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RTA 온도변화에 따른 CZTSSe 태양전지의 성능 평가2025.01.031. CZTSSe 태양전지 CZTSSe 태양전지는 구리(Cu), 아연(Zn), 주석(Sn), 황(S), 셀레늄(Se)으로 구성된 직접 천이형 밴드갭 에너지를 가지며 높은 광 흡수계수를 가지고 있다. CZTSSe 태양전지는 두 가지 결정 구조인 Kesterite와 Stannite 구조를 가지며, Kesterite 구조가 열역학적으로 더 안정하다. CZTSSe 태양전지의 성능은 효율, 충진율, 단락전류, 개방전압, 직렬저항, 병렬저항 등으로 평가할 수 있다. 2. Sputtering Sputtering은 물리기상증착(PVD) 방법 중 ...2025.01.03
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반도체 D램, 낸드플래시 등의 발전 현황2025.01.021. D램 발전 현황 D램은 CPU 성능 향상과 함께 발전해왔으며, 최근 DDR5 D램이 서버 시장을 중심으로 도입되고 있다. DDR5는 전력 관리 기능이 모듈로 올라오고 다양한 반도체가 탑재되는 등 큰 변화가 있다. 또한 CXL D램은 이기종 메모리 간 공유와 대용량 확장이 가능한 차세대 인터페이스로 주목받고 있다. 그래픽카드용 GDDR D램도 지속적으로 발전하고 있다. 2. 낸드플래시 발전 현황 낸드플래시 업체들은 단수 증가를 통한 고집적화에 주력하고 있다. 삼성전자는 128단 싱글 스택 식각 기술을 보유하고 있어 원가 경쟁력이...2025.01.02
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한일 관계 개선에 의한 한일 반도체 산업 발전 방안2025.05.041. 한국 반도체 기업들의 소재, 부품, 장비 공급망 확충 일본의 수출 규제가 해제된다면 한국 반도체 기업들은 소재, 부품, 장비의 공급망이 확충되는 효과를 볼 것이다. 이는 한국의 반도체 산업의 미래에 결정적인 역할을 할 것이다. 반도체 완성품 제조에 특화된 한국 대기업은 일본의 반도체 소재, 부품, 장비들이 안정되게 공급되야 생산이 자유롭다. 2. 양국 반도체 산업의 발전에 대한 희소식 한국은 그동안 반도체 소부장 공급의 절대적인 양을 일본에서 공급받았기 때문에 이는 양국 반도체 산업의 발전에 희소식이다. 일본 역시 자국의 중소...2025.05.04
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카이스트 학생들의 반도체 설계 분야 최우수 논문상 수상2025.11.111. 반도체 설계 분야의 국제 경쟁력 카이스트 학생들이 반도체 설계 분야 국제학회에서 미국, 중국, 일본을 제치고 최우수 논문상을 수상했다. 반도체 설계는 한국이 상대적으로 뒤처진 분야였으나, 이번 수상은 향후 반도체를 이끌어갈 인재들이 만들어낸 값진 성과이다. 이는 한국의 반도체 산업 경쟁력 강화와 기술 혁신을 보여주는 중요한 사례이다. 2. 반도체 기술의 미래 방향 2030년대에는 이종 반도체 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술이 대세로 자리 잡을 것으로 예상된다. 반도체 설계는 고성능과 저전력을 목적으로 미세한 3차원 패키지에...2025.11.11
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반도체 산업의 산업구조 분석: 5Force Model 적용2025.11.181. 메모리형 반도체 산업구조 메모리형 반도체는 정보를 저장하는 칩으로 DRAM, SRAM, EPROM 등이 있습니다. 생산시설에 대한 고정투자 규모가 커 진입장벽이 높으며, 제조 방식이 복잡해 신규진출이 어렵습니다. 삼성전자, 인텔, SK하이닉스 등 소수 기업이 독점하고 있으며, 가격경쟁이 치열합니다. 제품수명주기가 짧고 기술개발이 빠르게 이루어져 연구개발비 비중이 높습니다. 구매자는 저렴한 가격을 중시하므로 구매자의 교섭력이 높은 특징을 보입니다. 2. 로직형 반도체 산업구조 로직형 반도체는 정보를 처리하는 칩으로 마이크로컨트롤...2025.11.18
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시스템 반도체 등 비메모리 반도체 기술력 현황에 대한 보고서2025.01.021. 시스템 반도체 시스템 반도체는 미래 유망 산업 및 서비스 창출과 직결되는 핵심 부품으로 최근 경제, 산업에 미치는 파급 효과가 크다. 국내 주요 시스템 반도체 기업으로는 삼성전자 시스템LSI, LX세미콘 등이 있으며, 글로벌 팹리스 시장은 빠르게 성장하고 있다. 스마트폰의 핵심 부품인 애플리케이션 프로세서(AP)는 시스템 반도체의 대표적인 예로, 애플, 퀄컴, 삼성전자 등이 경쟁하고 있다. 또한 주문형 반도체 ASIC과 CMOS 이미지센서, 디스플레이 드라이버 칩(DDI), 전력관리칩(PMIC) 등이 시스템 반도체 분야에 속한...2025.01.02
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반도체의 원리(P-N Junction)2025.11.161. P-N Junction P-N Junction은 반도체 소자의 기본 구조로, P형 반도체와 N형 반도체가 접합된 부분입니다. P형은 양공(정공)이 주요 캐리어이고 N형은 전자가 주요 캐리어입니다. 접합 부분에서 확산과 드리프트 현상이 발생하여 내부 전기장이 형성되고, 이는 다이오드의 정류 특성을 만듭니다. P-N Junction은 다이오드, 트랜지스터, 태양전지 등 다양한 반도체 소자의 핵심 요소입니다. 2. 반도체 도핑(Doping) 도핑은 순수한 반도체에 불순물을 첨가하여 전기적 성질을 변화시키는 공정입니다. P형 반도체는...2025.11.16
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2023-1 정보소자물리실험 레포트2025.05.111. 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT) 박막 트랜지스터는 박막 증착에 의해 만들어진 전계 효과 트랜지스터(FET)입니다. 박막 트랜지스터는 OLED나 LCD와 같은 디스플레이의 제작에 사용되고, 한 픽셀의 액정 배열 상태를 조절해 픽셀의 색을 결정하는 역할을 합니다. 박막 트랜지스터는 게이트, 소스, 드레인으로 구성되며, 게이트 전압에 의해 통제되는 전류 흐름을 이용하여 작동합니다. 2. IGZO IGZO는 Indium, Gallium, Zinc, Oxide의 준말입니다. 규소반도체 기반의 박막 트랜지...2025.05.11
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4차 산업 테마주 추천2025.04.301. 5G 통신 장비 5G 통신 기지국에 필요한 안테나, 필터, 광트랜시버, 중계기, 유선전송 장비 등을 생산하는 국내 기업들이 성장할 것으로 예상됩니다. 대표적인 기업으로는 케이엠더블유, 오이솔루션, 다산네트웍스, 에이스테크, RFHIC, 이노와이어리스, 쏠리드, 서진시스템, 대한광통신, 우리로 등이 있습니다. 2. 시스템반도체 시스템반도체 분야에서 국내 기업들의 성장이 두드러질 것으로 보입니다. LX세미콘, 네패스, AP시스템, 하나마이크론, 고영, 리노공업, 한미반도체, 텔레칩스, 아나패스, 어보브반도체, 엠에스앤에스텍 등이 ...2025.04.30
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제품설계 단계별 고려사항과 환경친화적 설계2025.11.131. 기능설계, 형태설계, 생산설계의 개념 및 관계 제품의 최종설계단계는 기능설계, 형태설계, 생산설계로 구성된다. 기능설계는 제품이 갖춰야 할 기능과 품질, 신뢰성을 결정하며, 형태설계는 제품의 외관, 색상, 스타일 등 외적 형태를 다룬다. 생산설계는 제품의 효율적 생산 방식을 결정한다. 이론적으로는 순차적이지만 실제 신제품 개발에서는 동시에 고려되어야 하며, 세 요소가 긴밀하게 정합되어야 경쟁력 있는 제품을 신속하게 생산할 수 있다. 2. 이케아의 제품개발 사례 이케아는 기능설계에서 공산품 제작 규격을 준수하여 소비자 안전성을 ...2025.11.13
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