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비금속 질화물 h-BN, g-C3N4, Si3N4, SiON, P3N5의 합성 및 특성 분석2025.01.021. hexagonal boron nitride (h-BN) h-BN은 고온, 고압에서 borazine, boron oxide, boric acid 등의 precursor를 사용하여 합성할 수 있다. 합성된 h-BN은 graphite와 유사한 층상 구조를 가지며, XRD, SSNMR 등의 분석을 통해 결정성과 구조를 확인할 수 있다. 2. graphitic carbon nitride (g-C3N4) g-C3N4는 cyanamide, 2-cyanoguanidine, melamine 등의 precursor를 열처리하여 합성할 수 있다....2025.01.02
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통합과학 세부능력 및 특기사항 기록 예문2025.11.131. 신소재 및 반도체 기술 신소재 학습 중 반도체에 대한 깊은 이해를 보여주며, 휘발성·비휘발성 메모리, V낸드 등을 친구들에게 쉽게 설명함. 우리나라 반도체 점유율 향상과 시스템 반도체 국산화의 필요성을 인식하고 있으며, 탄소 나노튜브, 초전도체, 그래핀 등 신소재의 특징을 파악하고 실생활 활용방안을 창의적으로 제시함. 신소재를 항공기, 건축물 등 다양한 분야에 적용하려는 포부를 보임. 2. 유전자 가위 및 생명공학 유전자 이상과 유전 질환 학습 중 유전자 가위에 대해 자발적으로 조사하여 발표함. 크리스퍼-캐스9를 이용한 겸상적...2025.11.13
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스마트폰의 냉각 쿨링 열 히트 방출2025.04.261. 스마트폰 발열 문제 스마트폰은 소형 전자기기로, 휴대성을 높이기 위해 소형화, 경량화가 진행 중이다. 개인용 컴퓨터의 경우에는 공간이 많이 남기 때문에 외부 팬 장치를 활용해서 온도를 낮출 수 있지만, 스마트폰은 외부 팬 장치를 설치할 공간이 없어 발열을 해소하는 데에 어려움이 있다. 또한 스마트폰의 성능 향상으로 발열이 급격하게 증가했고, 소프트웨어 수준에서 성능을 제한해서 전력을 줄이는 방법으로 발열을 해결해왔지만, 이로 인해 사용자들은 발열 문제로 인해 성능이 저하된 스마트폰을 사용할 수밖에 없다. 따라서 적극적인 발열 ...2025.04.26
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반도체 예비보고서2025.05.101. 반도체 반도체는 상온에서 전기 전도율이 구리 같은 도체(전도체)하고 애자, 유리 같은 부도체의 중간 정도인 물질이다. 가해진 전압이나 열, 빛의 파장 등에 의해 전도도가 바뀐다. 일반적으로는 규소 결정에 불순물을 넣어서 만든다. 주로 증폭 장치, 계산 장치 등을 구성하는 집적회로를 만드는 데에 쓰인다. 반도체는 매우 낮은 온도에서는 부도체처럼 동작하고 실온에서는 도체처럼 동작한다. 다만 반도체는 부도체처럼 동작할 때와 도체처럼 동작할 때 각각 부도체나 도체와 다른 점이 있다. 2. 반도체의 물리적 기초 반도체란 절대 영도에서 ...2025.05.10
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[기계공학] 경도시험 결과 보고서 및 퀴즈풀이2025.04.281. 경도시험 경도시험의 목적은 재료의 경도값을 알고자 하는 경우, 경도값으로부터 경도를 추정하고 싶은 경우 또는 경도값으로부터 시편의 가공상태나 열처리상태를 비교하고 싶은 경우 등이 있다. 로크웰 경도는 1919년에 미국의 S.P Rockwell에 의해 대량생산을 목적으로 고안되었으며, 다양한 스케일로 나뉘어 사용된다. 로크웰 경도계의 측정 원리는 압자에 일정량의 초기하중으로 시험편에 압입 후 다시 초기하중에 시험하중을 더하여 재압입하고, 이때의 압입깊이를 측정하여 경도를 계산한다. 2. 경도 측정 방법 경도 측정 방법은 다음과 ...2025.04.28